More

    Kini HONOR pula mungkin lancarkan telefon lipat, dilengkapi cipset Snapdragon 8 Gen 1

    Setakat ini hanya sejumlah kecil syarikat teknologi telah melancarkan telefon lipat iaitu Samsung, HUAWEI, Xiaomi dan terbaru adalah OPPO yang baru sahaja mengumumkan OPPO Find N. Kini satu lagi jenama dikhabar akan memperkenalkan telefon lipat pertama mereka iaitu HONOR.

    Menurut pengkhabar berita teknologi Digital Chat Station, HONOR bakal melancarkan sebuah telefon pintar lipat yang dikuasakan dengan cipset Snapdragon 8 Gen 1 pada bulan Januari 2022. Ia akan dijual pada harga bermula CNY10,000 (~RM6,615).

    Selain itu, beliau turut berkata HONOR akan melancarkan sebuah telefon yang dilengkapi sebuah lagi cipset andalan, MediaTek Dimensity 9000, namun telefon lipat yang dilengkapi Snapdragon 8 Gen 1 akan diutamakan terlebih dahulu.

    Daripada segi reka bentuk, ia mungkin menyerupai Samsung Galaxy Z Fold3 atau OPPO Find N yang mempunyai engsel menegak, bukannya engsel mendatar seperti Samsung Galaxy Z Flip3.

    Cipset Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 dan MediaTek Dimensity 9000 adalah dua cipset telefon andalan yang baru dilancarkan pada bulan ini dan kedua-duanya menjanjikan prestasi terpantas, namun MediaTek mengatakan cipset Dimensity itu adalah lebih pantas daripada Snapdragon yang setaraf.

    Kongsi pendapat anda tentang berita ini di Facebook kami dan teruskan bersama Rakan Teknologi Utama Malaysia untuk berita teknologi terkini.

    Sumber: Weibo

     

    Artikel Terkini

    Nothing Phone (4b) dan Ear (3a) kini tersedia untuk tempahan di Malaysia

    Nothing mengumumkan pelancaran peranti Nothing Phone (4b) dan fon telinga Nothing Ear (3a) untuk pasaran Malaysia. Tempahan secara dalam talian dibuka bermula...

    Oppo A7 Pro dilancar dengan bateri 8,000mAh, paparan OLED 120Hz dan kamera 50MP

    OPPO melancarkan telefon pintar terbaharu iaitu OPPO A7 Pro secara rasmi di China yang dipasarkan untuk segmen kelas pertengahan dengan fokus utama...

    MediaTek Helio G99+ diperkenal untuk peranti mampu milik dengan RAM LPDDR5X

    MediaTek secara rasmi menyenaraikan pemproses cip 4G baharu iaitu Helio G99+ pada laman web rasmi mereka. Langkah ini diambil bagi memastikan kelangsungan...

    HUAWEI Pura X View dilancar dengan skrin lebar 16:9.5, bateri 7,000mAh dan kamera 200MP...

    HUAWEI secara rasmi mengumumkan harga dan ketersediaan HUAWEI Pura X View selepas memperkenalkannya secara ringkas bulan lalu. HUAWEI Pura X View menampilkan...

    Xiaomi 18 Fold tiba dengan reka bentuk “Mid-Fold”, cip XRING O3 dan RAM LPDDR6

    Xiaomi melancarkan telefon pintar lipat terbaharu Xiaomi 18 Fold di China yang menampilkan rekaan yang dinamakan sebagai "mid-fold" iaitu gabungan saiz antara...

    Artikel Berkaitan

    Ulasan / Featured